PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是電子元器件的支撐體。目前的電路板，主要由線路與圖面（Pattern）、介電層（Dielectric）、孔（Through hole / via）、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）、絲印（Legend /Marking/Silk screen）、表面處理（Surface Finish）等組成。
PCB表面處理的基本目的是保證良好的可焊性或電性能，常見的是熱風整平、有機涂覆OSP、化學鍍鎳/浸金ENIG、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。鍍層測厚儀可對不同形狀的PCB鍍層厚度與成分進行快速、高效、無損和準確的分析。
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連接器是一種提供連接與分離功能，在器件與組件、組件與機構、系統與子系統之間起著電氣連接和信號傳遞作用的器件。一般情況下，連接器由接觸件、絕緣體、殼體、密封件、連接環（或者導向鍵）以及電纜附件組成，
電子和電氣工業中，電接觸用保護和耐磨鍍層的應用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件，通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優化接觸件的傳輸功能。電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。
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引線框架作為集成電路的芯片載體，是電子信息產業中重要的基礎材料。
為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，需要對引線框架進行特殊的表面處理，常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。近年來，根據行業的需求，引線框架中的鍍層越來越薄，浪聲科學開發的高精度的X射線熒光分析儀適用于這種異常困難的測試應用，可同時測量鍍層厚度和成分，短時間的測量就能獲得高重復性的測量結果。
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鍍層在電子元件中具有多重重要性，不僅可以提供保護和防腐蝕，還能影響元器件的導電性、絕緣性、焊接性、封裝性、美觀性和功能性。優良的鍍層技術可以提高電子元器件的性能和可靠性，在電子元器件行業中，常見的鍍層種類有鍍錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鋅、鍍銀鎳等。
優質的鍍層是確保電子元件品質的重要因素之一，因此對鍍層厚度檢測至關重要，鍍層測厚儀是電子元器件行業常見的檢測儀器，可以提高產品的質量和可靠性，確保鍍層符合設計要求，從而推動電子元器件行業的發展和創新。
