定義
PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。
應用背景
隨著科技的不斷進步，市場對通信設備、電子可穿戴設備、物聯網的需求，加之汽車和其他行業對電子產品的日益依賴，正推動線路板市場的快速增長，
對內在的PCB的質量控制也越來越嚴格，進而對PCB表面處理技術發展和升級也越來越緊迫。
PCB表面處理分類
有機防氧化（OSP）
熱風整平
沉金
沉銀
沉錫
鎳金
噴錫
PCB混合表面處理技術
XRF在PCB檢測中的應用
鍍層的厚度是在PCB產品品質的最重要保證因素。常用的鍍層厚度測量方法包括破壞性和非破壞性兩大類。破壞性測厚法包括陽極溶解庫侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點滴法等;非破壞性測厚法包括機械量具法、磁性法、渦流法、XRF分析法等。其中，XRF分析法是因其非破壞性、快速性和直接性等特點，是鍍層厚度測量領域中常見的和比較受歡迎的方法之一。
INSIGHT在PCB領域中的應用
針對PCB表面處理的過程控制、產品質量檢驗等環節中的檢測和篩檢難題，浪聲科學為您提供高效的、智能的XRF分析儀器，以幫客戶降低物料成本，滿足IPC-4552B、IPC-4556、IPC-4554、IPC-4553A等工業規格要求。
浪聲INSIGHT鍍層分析儀為確保分析靈敏度和速度，為用戶提供了靈活多變的準直器選擇，此外還配備了超大測量室、可編程自動位移樣品臺、以及高性能探測器等硬件。以下為使用INSIGHT對某組樣品進行檢測的結果。
