鍍層作為保證電子行業產品質量可靠性和穩定性的主要工藝，其厚度是產品質量的最重要保證因素，因此，對鍍層厚度的質量控制/保證至關重要，X射線熒光（XRF）因為其非破壞性、測量快速、易于使用，已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術。
曉INSIGHT專為微光斑和超薄鍍層分析而設計，可提供極高的計數率，用于測量小于 50 μm 的特征上的納米級鍍層，并提供高精度的檢測結果，同時保持較短的測量時間，這借助于其內部采用高強度毛細管光學系統和高靈敏度的檢測器。幫助諸多的PCB、半導體等電子相關行業輕松應對超薄鍍層帶來的檢測挑戰，有效提高生產力，確保符合規范，以避免出現性能低下的風險以及與廢料或返工相關的成本。
Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB |  電子和電氣工業中，電接觸用保護和耐磨鍍層的應用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件，通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優化接觸件的傳輸功能 電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。 |
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片。在生產過程中，需要對晶圓進行電鍍工序，即在晶圓上電鍍一層導電金屬，后續還將對導電金屬層進行加工以制成導電線路。 晶圓作為芯片的基本材料，其對于電鍍鍍層的要求嚴格，故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時必須保證鍍層的均勻性和厚度，方能保證晶圓的質量。 |
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化學鍍鎳/浸金（ENIG）鍍層是當今印刷電路板制造中使用較普遍的表面處理之一。浪聲科學為您提供高效的、智能的XRF分析儀器，以幫客戶降低物料成本，滿足IPC-4552B、IPC-4556、IPC-4554、IPC-4553A等工業規格要求。 |
| 特點 | 自上而下的測量結構，XYZ測量平臺，Muti-FP多層算法 |
| 元素范圍 | Na(鈉)—Fm(鐨) |
| 分析層數 | 5層（4層+基材）每層可分析10種元素，成分分析最多可分析25種元素 |
| X射線管 | 微聚焦X射線管、毛細管X射線管（可選配） |
| 探測器 | 高靈敏度大面積SDD探測器、SDD 50mm2超大面積探測器（可選配） |
| 準直器 | 多準可選,多準可組合 |
| 相機 | 高分辨率CMOS彩色攝像頭，500萬像素 |
| 可編程XY平臺 | 可選配 |
| Z軸移動范圍 | 150 mm |
| 樣品倉尺寸 | 564mm×540mm×150mm（L×W×H） |
| 外形尺寸 | 664mm×761mm×757mm（L×W×H） |
| 重量 | 120kg |
| 電源 | AC 220V±5V 50Hz(各地區配置稍有不同) |
| 額定功率 | 150W |
